表面接觸角測量儀對晶圓潤濕性的測試

  晶圓制造是一種高精度、高技術(shù)的制造過程，每一個步驟都需要嚴(yán)格控制條件，確保芯片的質(zhì)量符合要求。但是在晶圓制造中有一個很容易被人忽視的細(xì)節(jié)，那就是晶圓表面的潤濕性。在半導(dǎo)體晶圓材料的生產(chǎn)和制造過程中，表面的潤濕性是至關(guān)重要的。例如，當(dāng)晶圓上的微電子器件需要被沉積或鍍膜時，若表面潤濕性不良，則會導(dǎo)致涂層厚度不均或成膜缺陷等問題。

  除了以上沉積與鍍膜問題，在清洗上，晶圓表面的潤濕性對晶圓也會有一定的影響，親水性表面可以讓晶圓與清洗液更好地進(jìn)行接觸，達(dá)到更理想有效的清洗效果；反之，疏水性表面與清洗液接觸則會形成水珠狀液滴，造成清洗效果不佳，會對后續(xù)的工藝造成不良影響，導(dǎo)致?lián)p失。因此，表面接觸角的測量成為了晶圓制造過程中不可或缺的步驟。

北斗儀器晶圓專用接觸角測量儀的突出優(yōu)勢：

1. 樣品臺專為晶圓設(shè)計，可適應(yīng)6-12寸的晶圓，具備四向?qū)χ泄δ堋?/span>

2. 矩陣型多點測試，測試精準(zhǔn)簡單方便。自動定位-滴液-接液-自動測量-自動換位。

3. 一次測試點位多達(dá)50+個，可在原圖上直接顯示數(shù)據(jù)并保存。

4. 測試結(jié)果可直接保存在陣列圖上。

5. 批量方案設(shè)置功能，可保存多個測量方案，一次保存，終身無需再設(shè)定?？呻S時調(diào)取。